SIP封装

全自动化生产线可实现多类别模块、芯片及组件封装，覆盖晶圆测试到AOI检测全工序，具备微小化、芯片化等高度集成封装技术。同时，该产线还支持塑管、陶瓷管、引线框架等多种封装形式，能全面满足客户定制化生产需求并提供快速打样及量产服务。目前，已广泛应用于无线通讯、雷达系统、汽车电子、军用电子等领域。